창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS12C887+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS12C887+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS12C887+ | |
관련 링크 | DS12C, DS12C887+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-4506-060E | Logic Output Optoisolator Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-4506-060E.pdf | |
![]() | HRG3216P-82R0-D-T5 | RES SMD 82 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-82R0-D-T5.pdf | |
![]() | HY28F400T-45 | HY28F400T-45 HY TSOP48 | HY28F400T-45.pdf | |
![]() | CA219D | CA219D ORIGINAL SMD or Through Hole | CA219D.pdf | |
![]() | DVX115PB3AA-320V-L | DVX115PB3AA-320V-L SAMSUNG BGA | DVX115PB3AA-320V-L.pdf | |
![]() | 3L46CI | 3L46CI MICROCHIP MSOP | 3L46CI.pdf | |
![]() | P1302SAMCL | P1302SAMCL Littelfuse SMB | P1302SAMCL.pdf | |
![]() | 24LC00/W | 24LC00/W MICROCHIP dip sop | 24LC00/W.pdf | |
![]() | CC1010PAGRG3 | CC1010PAGRG3 TI TQFP | CC1010PAGRG3.pdf | |
![]() | GI9517 | GI9517 AD SMD or Through Hole | GI9517.pdf | |
![]() | FQB5N50TM | FQB5N50TM FAIRCHIL TO-263-2 | FQB5N50TM.pdf | |
![]() | EEVHA2A3R3P | EEVHA2A3R3P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHA2A3R3P.pdf |