창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1270Y-100IND+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1270Y-100IND+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1270Y-100IND+ | |
| 관련 링크 | DS1270Y-1, DS1270Y-100IND+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A9R1BAT2A | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A9R1BAT2A.pdf | |
![]() | 600L6R8CT200T | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L6R8CT200T.pdf | |
![]() | ZX90-2-19 | ZX90-2-19 MINI SMD or Through Hole | ZX90-2-19.pdf | |
![]() | TDA3047 | TDA3047 PHILIPS DIP16 | TDA3047.pdf | |
![]() | TNETW1100BCHK | TNETW1100BCHK TI BGA | TNETW1100BCHK.pdf | |
![]() | PLM250S30T1M0001 | PLM250S30T1M0001 MUR CAP | PLM250S30T1M0001.pdf | |
![]() | MAX6316LEUK46CX | MAX6316LEUK46CX MAXIM SMD or Through Hole | MAX6316LEUK46CX.pdf | |
![]() | CM05ED330G03 | CM05ED330G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM05ED330G03.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ11CA-TP | 5.0SMLJ11CA-TP MCC SMC DO-214AB | 5.0SMLJ11CA-TP.pdf | |
![]() | TCI1005F-4N3A | TCI1005F-4N3A TAI-TECH SMD or Through Hole | TCI1005F-4N3A.pdf | |
![]() | MTC55-12/16/24 | MTC55-12/16/24 CHINA SMD or Through Hole | MTC55-12/16/24.pdf | |
![]() | SQC8MDSE | SQC8MDSE FREESCAL TSSOP20 | SQC8MDSE.pdf |