창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1245X-70IND+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1245X-70IND+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1245X-70IND+ | |
| 관련 링크 | DS1245X-, DS1245X-70IND+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0766K5L.pdf | |
![]() | 35-01/Y3C-ARTC | 35-01/Y3C-ARTC EVERLIGHT DIP | 35-01/Y3C-ARTC.pdf | |
![]() | 9540-054 | 9540-054 GI PDIP28 | 9540-054.pdf | |
![]() | CM05CG680J50AH | CM05CG680J50AH ORIGINAL 0402c | CM05CG680J50AH.pdf | |
![]() | MSM5000/CD90-V0695-3C | MSM5000/CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000/CD90-V0695-3C.pdf | |
![]() | MBM2756 | MBM2756 FUJI DIP | MBM2756.pdf | |
![]() | CUPP002A548 | CUPP002A548 SRCDEVIDES DIP-6 | CUPP002A548.pdf | |
![]() | FX10KMJ-2-B01 | FX10KMJ-2-B01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX10KMJ-2-B01.pdf | |
![]() | 905PPKK | 905PPKK SONY DIP | 905PPKK.pdf | |
![]() | SH-48R2-C | SH-48R2-C KOYO SMD or Through Hole | SH-48R2-C.pdf | |
![]() | LM336MX-2.5TR | LM336MX-2.5TR NS SMD or Through Hole | LM336MX-2.5TR.pdf | |
![]() | KM616V4008LT-7 | KM616V4008LT-7 SEC TSOP | KM616V4008LT-7.pdf |