창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1230IND-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1230IND-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1230IND-200 | |
| 관련 링크 | DS1230I, DS1230IND-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TH3C106M035E1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106M035E1600.pdf | |
![]() | H12D4890 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | H12D4890.pdf | |
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![]() | S5D2509X15-SO | S5D2509X15-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D2509X15-SO.pdf | |
![]() | AM26LV31NSR | AM26LV31NSR TEXAS SOP16P | AM26LV31NSR.pdf | |
![]() | BW-150UY | BW-150UY BULLWILL SMD or Through Hole | BW-150UY.pdf | |
![]() | S1NB60(7062) | S1NB60(7062) SHINDENGEN SMD or Through Hole | S1NB60(7062).pdf | |
![]() | MAX3386ECDWR | MAX3386ECDWR TI SMD or Through Hole | MAX3386ECDWR.pdf | |
![]() | DF11GZ-4DP-2V/20 | DF11GZ-4DP-2V/20 HIROSE SMD or Through Hole | DF11GZ-4DP-2V/20.pdf | |
![]() | 20338-Y030T-01F | 20338-Y030T-01F I-PEX SMD or Through Hole | 20338-Y030T-01F.pdf | |
![]() | SR30200CT | SR30200CT ORIGINAL TO-220 | SR30200CT.pdf |