창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1225ABIND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1225ABIND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1225ABIND | |
| 관련 링크 | DS1225, DS1225ABIND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDEPF2680KA5N00 | 0.068µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 4030 (10276 Metric) 0.413" L x 0.311" W (10.50mm x 7.90mm) | LDEPF2680KA5N00.pdf | |
![]() | 045106.3MRSN | FUSE BOARD MNT 6.3A 125VAC 2SMD | 045106.3MRSN.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1602V | RES SMD 16K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1602V.pdf | |
![]() | CMF5566R500FKEA | RES 66.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5566R500FKEA.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-FIB0 | K9K2G08U0A-FIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-FIB0.pdf | |
![]() | D8567 | D8567 ADI SMD or Through Hole | D8567.pdf | |
![]() | RLZTE-11 15B | RLZTE-11 15B ROHM LL-34 | RLZTE-11 15B.pdf | |
![]() | GC7106AQ | GC7106AQ SUNGINE QFP44 | GC7106AQ.pdf | |
![]() | HD3SS0001 | HD3SS0001 TI SMD or Through Hole | HD3SS0001.pdf | |
![]() | KPEG166 | KPEG166 KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG166.pdf | |
![]() | 19-1205 | 19-1205 AMD SMD or Through Hole | 19-1205.pdf | |
![]() | EMRS-6X1 | EMRS-6X1 MACOM SO-6 | EMRS-6X1.pdf |