창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1225AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1225AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1225AB | |
| 관련 링크 | DS12, DS1225AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBJ802-F | RECT BRIDGE GPP 200V 8A GBJ | GBJ802-F.pdf | |
![]() | RMCF2512JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT18K0.pdf | |
![]() | RN73C2A536RBTG | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A536RBTG.pdf | |
![]() | Y07931K15000B9L | RES 1.15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07931K15000B9L.pdf | |
![]() | 7MBR15SA140F-01 | 7MBR15SA140F-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15SA140F-01.pdf | |
![]() | KMB075N75P | KMB075N75P KEC TO-220 | KMB075N75P.pdf | |
![]() | CL43C223JHJNNN | CL43C223JHJNNN SAMSUNG SMD | CL43C223JHJNNN.pdf | |
![]() | ML3520127 | ML3520127 MICROCHIP SSOP20 | ML3520127.pdf | |
![]() | TIP107/TIP102 | TIP107/TIP102 ON/ST TO-220 | TIP107/TIP102.pdf | |
![]() | BSME100ELL222ML25S | BSME100ELL222ML25S NIPPON DIP | BSME100ELL222ML25S.pdf | |
![]() | XC9572-10PQ100I/C | XC9572-10PQ100I/C XILINX QFP | XC9572-10PQ100I/C.pdf | |
![]() | MAX8510EXK45+TG65 | MAX8510EXK45+TG65 MAX SC-70 | MAX8510EXK45+TG65.pdf |