창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1202. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1202. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1202. | |
| 관련 링크 | DS12, DS1202. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43564B9478M | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 35 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564B9478M.pdf | |
![]() | 500R07S0R6AV4T | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R6AV4T.pdf | |
![]() | MCR18ERTF9534 | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF9534.pdf | |
![]() | 2W05M | 2W05M SEP WOB | 2W05M.pdf | |
![]() | P89C51RD2BN/FN | P89C51RD2BN/FN PHI DIP | P89C51RD2BN/FN.pdf | |
![]() | UL1887-24AWG-B-19*0.12 | UL1887-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1887-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) ATI BGA | 216MCA4ALA11FG(RS485MC).pdf | |
![]() | P14TG-2412E4:1H35MLF | P14TG-2412E4:1H35MLF PEAK SMD or Through Hole | P14TG-2412E4:1H35MLF.pdf | |
![]() | BA033LBSU | BA033LBSU ROHM SMD or Through Hole | BA033LBSU.pdf | |
![]() | S3C2450XH40 | S3C2450XH40 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450XH40.pdf | |
![]() | MG25N2GK1 | MG25N2GK1 TOS SMD or Through Hole | MG25N2GK1.pdf |