창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1135LU-10+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1135LU-10+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1135LU-10+ | |
| 관련 링크 | DS1135L, DS1135LU-10+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-13.000MAHQ-T | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-13.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | PEB2256HV2.1 | PEB2256HV2.1 INFINEON QFP | PEB2256HV2.1.pdf | |
![]() | ISD1730 | ISD1730 ISD SMD or Through Hole | ISD1730.pdf | |
![]() | COPCH980-MXR/N | COPCH980-MXR/N NS DIP40 | COPCH980-MXR/N.pdf | |
![]() | SS19T3G | SS19T3G ON DO214AC | SS19T3G.pdf | |
![]() | GD75232DBR2 | GD75232DBR2 TI SSOP16 | GD75232DBR2.pdf | |
![]() | 4609M-101-200LF | 4609M-101-200LF BOURNS DIP | 4609M-101-200LF.pdf | |
![]() | DM5420J/883B | DM5420J/883B NS DIP | DM5420J/883B.pdf | |
![]() | OPA277UAE4 | OPA277UAE4 TI-BB SOIC8 | OPA277UAE4.pdf | |
![]() | LA38241B | LA38241B ORIGINAL DIP16 | LA38241B.pdf | |
![]() | KDS121E/P | KDS121E/P KEC SMD or Through Hole | KDS121E/P.pdf | |
![]() | HD6432327G11FV | HD6432327G11FV RENESAS QFP | HD6432327G11FV.pdf |