창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1100Z-30+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1100Z-30+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1100Z-30+ | |
| 관련 링크 | DS1100, DS1100Z-30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 087401.6MRET1P | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 087401.6MRET1P.pdf | |
![]() | 416F374X3CLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CLR.pdf | |
![]() | P51-750-A-AF-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-750-A-AF-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 04-SDIN3C2-2G | 04-SDIN3C2-2G SanDisk SOP | 04-SDIN3C2-2G.pdf | |
![]() | SGC-0508 | SGC-0508 FLEX SMD or Through Hole | SGC-0508.pdf | |
![]() | HTV180-B | HTV180-B HUAYAMIC QFP208 | HTV180-B.pdf | |
![]() | ML6101C153PRG | ML6101C153PRG MDC SOT89-3 | ML6101C153PRG.pdf | |
![]() | MCM6726DWJ7.5 | MCM6726DWJ7.5 MOT SOJ | MCM6726DWJ7.5.pdf | |
![]() | HY7UT084G2M | HY7UT084G2M ORIGINAL SMD or Through Hole | HY7UT084G2M.pdf | |
![]() | MT8VDDT3264AG-265GB | MT8VDDT3264AG-265GB MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT3264AG-265GB.pdf | |
![]() | NTMD2C03R2 | NTMD2C03R2 ON SOP-8 | NTMD2C03R2.pdf | |
![]() | PT2332-1G | PT2332-1G PTC SSOP | PT2332-1G.pdf |