창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1040Z-B50+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1040Z-B50+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1040Z-B50+ | |
관련 링크 | DS1040Z, DS1040Z-B50+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F821FPDP | CMR MICA | CMR06F821FPDP.pdf | |
XHP35A-H0-0000-0D0BC20E7 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Warm 3000K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0BC20E7.pdf | ||
![]() | SMAJ162A | SMAJ162A GS SMD | SMAJ162A.pdf | |
![]() | MAX3041EWE+ | MAX3041EWE+ MAXIM SOIC | MAX3041EWE+.pdf | |
![]() | D2749 | D2749 NEC TO-3P | D2749.pdf | |
![]() | 4A(396) | 4A(396) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A(396).pdf | |
![]() | K9F5608UCD-PCBO | K9F5608UCD-PCBO Samsung SMD or Through Hole | K9F5608UCD-PCBO.pdf | |
![]() | SP706PEN-L | SP706PEN-L SIPEX SOP-8 | SP706PEN-L.pdf | |
![]() | ELH0032G | ELH0032G ELANTEC SMD or Through Hole | ELH0032G.pdf | |
![]() | MMBT5237B(XHZ) | MMBT5237B(XHZ) National SOT23 | MMBT5237B(XHZ).pdf | |
![]() | K4S160822DTC10 | K4S160822DTC10 SAMSUNG TSOP | K4S160822DTC10.pdf |