창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1000S30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1000S30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1000S30 | |
| 관련 링크 | DS100, DS1000S30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944-13F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.1A 230 mOhm Max Axial | 1944-13F.pdf | |
![]() | RP73G2B825KBTDF | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73G2B825KBTDF.pdf | |
![]() | C0603NPO50V 56PF + | C0603NPO50V 56PF + PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603NPO50V 56PF +.pdf | |
![]() | TNETC7200ZDW | TNETC7200ZDW TI BGA | TNETC7200ZDW.pdf | |
![]() | XQV50-6CS144N | XQV50-6CS144N XILINX CPGA181 CLCC132 | XQV50-6CS144N.pdf | |
![]() | HL1210ML680C-LF | HL1210ML680C-LF HYLINK SMD | HL1210ML680C-LF.pdf | |
![]() | 17S30VI | 17S30VI XILNX SOP | 17S30VI.pdf | |
![]() | ELM99271B-S/N | ELM99271B-S/N ELM SOT89-3 | ELM99271B-S/N.pdf | |
![]() | NACE221M16V6.3X8TR13F-F | NACE221M16V6.3X8TR13F-F NIC SMD | NACE221M16V6.3X8TR13F-F.pdf | |
![]() | TJA1040T/N1M518 | TJA1040T/N1M518 NXP SMD or Through Hole | TJA1040T/N1M518.pdf | |
![]() | 2512 2.2M J | 2512 2.2M J TASUND SMD or Through Hole | 2512 2.2M J.pdf | |
![]() | K7Q801854C-FC16T00 | K7Q801854C-FC16T00 SAMSUNG BGA | K7Q801854C-FC16T00.pdf |