창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1000K-150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1000K-150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1000K-150 | |
| 관련 링크 | DS1000, DS1000K-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040240R2FKED | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040240R2FKED.pdf | |
![]() | L3383-28-AF5-R | L3383-28-AF5-R UTC SOT23-5 | L3383-28-AF5-R.pdf | |
![]() | EP3CLS70F780I7N | EP3CLS70F780I7N ALTERA BGA | EP3CLS70F780I7N.pdf | |
![]() | AV80577UG0091ML SLGYW | AV80577UG0091ML SLGYW INTEL SMD or Through Hole | AV80577UG0091ML SLGYW.pdf | |
![]() | EDEB-1LA1-MWV03 | EDEB-1LA1-MWV03 EDISON SMD or Through Hole | EDEB-1LA1-MWV03.pdf | |
![]() | HM-T868 | HM-T868 HOPERF SMD or Through Hole | HM-T868.pdf | |
![]() | TC17G060AG-0139 | TC17G060AG-0139 ORIGINAL QFP | TC17G060AG-0139.pdf | |
![]() | 1N5819-S1H | 1N5819-S1H ORIGINAL SOT-123 | 1N5819-S1H.pdf | |
![]() | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA4J2X7R1H154KT0Y0N.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759I | XC6VSX475T-2FFG1759I XILINX BGA | XC6VSX475T-2FFG1759I.pdf | |
![]() | ALC-7890AB | ALC-7890AB ADAPFEC BGA | ALC-7890AB.pdf | |
![]() | M306H5MG | M306H5MG RENESAS SMD or Through Hole | M306H5MG.pdf |