창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS0808LCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS0808LCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS0808LCM | |
| 관련 링크 | DS080, DS0808LCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16X7R2A154K | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X7R2A154K.pdf | ||
![]() | SCMD4D08-3R3 | 3.3µH Unshielded Inductor 1.1A 190 mOhm Max Nonstandard | SCMD4D08-3R3.pdf | |
![]() | 391850-2 | 391850-2 DEARBORNWIRE SMD or Through Hole | 391850-2.pdf | |
![]() | MTC130A1601V | MTC130A1601V MIC DIP | MTC130A1601V.pdf | |
![]() | HY5PS1216BFP-28 | HY5PS1216BFP-28 HYNIX BGA | HY5PS1216BFP-28.pdf | |
![]() | TP95C061BF | TP95C061BF TOSHIBA QFP | TP95C061BF.pdf | |
![]() | TMS28F004AF/AS | TMS28F004AF/AS MEMORY SMD | TMS28F004AF/AS.pdf | |
![]() | M0373A | M0373A NEC SMD or Through Hole | M0373A.pdf | |
![]() | JM38510/07101BCB | JM38510/07101BCB S CDIP-14 | JM38510/07101BCB.pdf | |
![]() | HY628100BILL-70 | HY628100BILL-70 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY628100BILL-70.pdf | |
![]() | 6-1775443-5 | 6-1775443-5 TYCO SMD or Through Hole | 6-1775443-5.pdf |