창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPE3232V150B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPE3232V150B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPE3232V150B | |
| 관련 링크 | DPE3232, DPE3232V150B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885G1H680JA16D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H680JA16D.pdf | |
![]() | 0216001.MRET1SPP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0216001.MRET1SPP.pdf | |
![]() | MPT30A3R3J | RES 3.3 OHM 30W 5% TO220 | MPT30A3R3J.pdf | |
![]() | MP2100B | MP2100B ORIGINAL TO-3 | MP2100B.pdf | |
![]() | XCV600EBG560 | XCV600EBG560 XILINX BGA | XCV600EBG560.pdf | |
![]() | BStA3026 | BStA3026 SIEMENS Module | BStA3026.pdf | |
![]() | NE32584 | NE32584 NEC SMD or Through Hole | NE32584.pdf | |
![]() | B81130-C1473-K | B81130-C1473-K EPCOS SMD or Through Hole | B81130-C1473-K.pdf | |
![]() | MSF56180-A=G9131-15T73UF | MSF56180-A=G9131-15T73UF GMT SOT23 | MSF56180-A=G9131-15T73UF.pdf | |
![]() | 15F-24 | 15F-24 YDS SMD or Through Hole | 15F-24.pdf | |
![]() | iQM48060A015V-001-R | iQM48060A015V-001-R TDK-Lambda SMD or Through Hole | iQM48060A015V-001-R.pdf |