창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPC20-24S28EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPC20-24S28EB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPC20-24S28EB | |
| 관련 링크 | DPC20-2, DPC20-24S28EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370FM183 | 0.018µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC2370FM183.pdf | |
![]() | 416F38022ISR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ISR.pdf | |
![]() | 768161473GP | RES ARRAY 15 RES 47K OHM 16SOIC | 768161473GP.pdf | |
![]() | M37471M4-833SP | M37471M4-833SP MIT DIP | M37471M4-833SP.pdf | |
![]() | HDL3N337-00HR | HDL3N337-00HR HITACHI QFP | HDL3N337-00HR.pdf | |
![]() | 25LC080A-I/SNG | 25LC080A-I/SNG MICROCHIP SOIC-8-Pb-FREE | 25LC080A-I/SNG.pdf | |
![]() | 3386(ALL)-DF6 (LF) | 3386(ALL)-DF6 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386(ALL)-DF6 (LF).pdf | |
![]() | IC11SA-BD-FEJR | IC11SA-BD-FEJR HRS SMD or Through Hole | IC11SA-BD-FEJR.pdf | |
![]() | BCM5208KPFG | BCM5208KPFG BROADCOM QFP208 | BCM5208KPFG.pdf | |
![]() | ISB20T | ISB20T ISOCOM DIPSOP | ISB20T.pdf | |
![]() | RLZTE112.4B | RLZTE112.4B ROHM SMD or Through Hole | RLZTE112.4B.pdf | |
![]() | MMBZ5227ELT1 | MMBZ5227ELT1 ONSEMI SOT-23 | MMBZ5227ELT1.pdf |