창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPC-10-90B53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPC-10-90B53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPC-10-90B53 | |
| 관련 링크 | DPC-10-, DPC-10-90B53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U330JZNDBA7317 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDBA7317.pdf | |
![]() | RC1206FR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-074K3L.pdf | |
![]() | RT1206DRD07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07374RL.pdf | |
![]() | AM27LS03/BFA | AM27LS03/BFA AMD SMD or Through Hole | AM27LS03/BFA.pdf | |
![]() | BGA-328(784P)-0.5-74 | BGA-328(784P)-0.5-74 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-328(784P)-0.5-74.pdf | |
![]() | F12C50C | F12C50C MOSPEC TO-220 | F12C50C.pdf | |
![]() | PF38F4060MOY3DE | PF38F4060MOY3DE INTEL BGA | PF38F4060MOY3DE.pdf | |
![]() | TA7809F(TE16L1,NQ) | TA7809F(TE16L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7809F(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | 72V73260DA | 72V73260DA IDT SMD or Through Hole | 72V73260DA.pdf | |
![]() | DFY2R836CR881BHA-TA2 | DFY2R836CR881BHA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFY2R836CR881BHA-TA2.pdf | |
![]() | NACE4R7M25V4X5.5TR13 | NACE4R7M25V4X5.5TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | NACE4R7M25V4X5.5TR13.pdf | |
![]() | pr2010fk-0739kl | pr2010fk-0739kl phy SMD or Through Hole | pr2010fk-0739kl.pdf |