창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPA425 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPA425 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPA425 | |
| 관련 링크 | DPA, DPA425 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ASDMPC-11.0592MHZ-LR-T3 | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-11.0592MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | HE1AN-P-DC9V-Y5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | HE1AN-P-DC9V-Y5.pdf | |
![]() | RC0603F393CS | RES SMD 39K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F393CS.pdf | |
| SST11LP12-QCF | RF Amplifier IC WLAN 4.9GHz ~ 5.8GHz 16-WQFN (3x3) | SST11LP12-QCF.pdf | ||
![]() | 621850-2 | 621850-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 621850-2.pdf | |
![]() | F007C II | F007C II ORIGINAL CDIP | F007C II.pdf | |
![]() | L2A0888 | L2A0888 EMC QFP | L2A0888.pdf | |
![]() | M30624MGM-3016P | M30624MGM-3016P MITSUBISHI QFP | M30624MGM-3016P.pdf | |
![]() | EUA4990 | EUA4990 EUTECH WCSP-9 | EUA4990.pdf | |
![]() | WP90871L3 | WP90871L3 INTER CDIP-28 | WP90871L3.pdf | |
![]() | BCM5651KPBG P30 | BCM5651KPBG P30 BROADCOM BGA | BCM5651KPBG P30.pdf | |
![]() | MIC5310-OOYML TR | MIC5310-OOYML TR MICREL QFN8 | MIC5310-OOYML TR.pdf |