창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP8304BJ-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP8304BJ-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP8304BJ-8 | |
관련 링크 | DP8304, DP8304BJ-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z16070017 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z16070017.pdf | |
![]() | RG2012V-1241-W-T5 | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1241-W-T5.pdf | |
![]() | 2455R--90820461 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R--90820461.pdf | |
![]() | RH02AXCJ4X(22K) | RH02AXCJ4X(22K) ALPS SMD or Through Hole | RH02AXCJ4X(22K).pdf | |
![]() | MSM5100C208FBGA1MT(CP90-V2180-6) | MSM5100C208FBGA1MT(CP90-V2180-6) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5100C208FBGA1MT(CP90-V2180-6).pdf | |
![]() | F15S60S | F15S60S FAIRCHILD TO220 | F15S60S.pdf | |
![]() | LSI53C1030-456EPBGA | LSI53C1030-456EPBGA LSILOGIC SMD or Through Hole | LSI53C1030-456EPBGA.pdf | |
![]() | UPG2158T | UPG2158T NEC SMD or Through Hole | UPG2158T.pdf | |
![]() | HS1003R3 F K J G H | HS1003R3 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS1003R3 F K J G H.pdf | |
![]() | D1102N | D1102N ROHM BGA | D1102N.pdf | |
![]() | ZC0301PLH 48LQ-LF | ZC0301PLH 48LQ-LF VIMICRO QFP-48 | ZC0301PLH 48LQ-LF.pdf | |
![]() | SIGC12T120L | SIGC12T120L Infineon SMD or Through Hole | SIGC12T120L.pdf |