창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP6361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP6361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP6361 | |
관련 링크 | DP6, DP6361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
18125C824KAZ2A | 0.82µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C824KAZ2A.pdf | ||
047303.5MRT3 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5MRT3.pdf | ||
SK35-E3 | SK35-E3 VISHAY DO-214AB(SMC) | SK35-E3.pdf | ||
DAK-86 | DAK-86 Power Onlyoriginal | DAK-86.pdf | ||
FHW0603UFR27KST | FHW0603UFR27KST Fenghua SMD | FHW0603UFR27KST.pdf | ||
HFJ11-E2450E-L12RL | HFJ11-E2450E-L12RL HALOELECTRONICS SMD or Through Hole | HFJ11-E2450E-L12RL.pdf | ||
60807-077 | 60807-077 SCHROFF SMD or Through Hole | 60807-077.pdf | ||
4-1470209-0 | 4-1470209-0 TYCO SMD or Through Hole | 4-1470209-0.pdf | ||
X5169 | X5169 XICOR SOP-8 | X5169.pdf | ||
HTSICH5601EW/V1,0 | HTSICH5601EW/V1,0 NXP SMD or Through Hole | HTSICH5601EW/V1,0.pdf | ||
RL2010FK-070R02 | RL2010FK-070R02 YAGEO SMD or Through Hole | RL2010FK-070R02.pdf | ||
CP90-V5850-4TR | CP90-V5850-4TR QUALCOMM BGA | CP90-V5850-4TR.pdf |