창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP602T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP602T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP602T | |
관련 링크 | DP6, DP602T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G1H220JNU06 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H220JNU06.pdf | |
![]() | 416F40011CTR | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CTR.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-156.250MHZ-LJ-E-T | 156.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-156.250MHZ-LJ-E-T.pdf | |
RSMF12FBR619 | RES MO 1/2W 0.619 OHM 1% AXIAL | RSMF12FBR619.pdf | ||
![]() | UR5516AG HSOP-8 T/R | UR5516AG HSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | UR5516AG HSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | WS57C51C-35J | WS57C51C-35J WSI PLCC-32L | WS57C51C-35J.pdf | |
![]() | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319.pdf | |
![]() | LM4816MT | LM4816MT NSC SO-20 | LM4816MT.pdf | |
![]() | 400USG330M35X25 | 400USG330M35X25 RUBYCON DIP | 400USG330M35X25.pdf | |
![]() | LE30CD | LE30CD ST SOP8 | LE30CD.pdf | |
![]() | DL16107KAJ11BQC-3V | DL16107KAJ11BQC-3V DSP QFP128 | DL16107KAJ11BQC-3V.pdf | |
![]() | MPDTH03010WAS/H | MPDTH03010WAS/H MURATA SMD or Through Hole | MPDTH03010WAS/H.pdf |