창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DO3316P681MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DO3316P681MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DO3316P681MC | |
관련 링크 | DO3316P, DO3316P681MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0229.500HXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0229.500HXP.pdf | |
![]() | CRCW121030R0FKTA | RES SMD 30 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121030R0FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070C7062DC100 | RES 70.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7062DC100.pdf | |
![]() | 3225-100 | 3225-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225-100.pdf | |
![]() | R1LV0414DSB-5SI | R1LV0414DSB-5SI ORIGINAL SMD or Through Hole | R1LV0414DSB-5SI.pdf | |
![]() | PIC16F628-04/P | PIC16F628-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-04/P.pdf | |
![]() | S-26M-2.54-5 | S-26M-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-26M-2.54-5.pdf | |
![]() | 2SA767 | 2SA767 NEC CAN | 2SA767.pdf | |
![]() | ETQP6F6R4HFA | ETQP6F6R4HFA Panasonic SMD | ETQP6F6R4HFA.pdf | |
![]() | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y CAVIUM BGA | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y.pdf |