창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO3316P-335KLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO3316P-335KLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO3316P-335KLD | |
| 관련 링크 | DO3316P-, DO3316P-335KLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A2827M7 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2827M7.pdf | |
![]() | AQ147M820FAJME\M5TL | 82pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M820FAJME\M5TL.pdf | |
![]() | IHLP4040DZERR68M5A | 680nH Shielded Molded Inductor Nonstandard | IHLP4040DZERR68M5A.pdf | |
![]() | HBC546-B | HBC546-B HSMC TO-92 | HBC546-B.pdf | |
![]() | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP NEC P | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP.pdf | |
![]() | NJM#2846DL3-18-TE1 | NJM#2846DL3-18-TE1 JRC TO-252-5 | NJM#2846DL3-18-TE1.pdf | |
![]() | RX-8581SA EPSON 2K PCS | RX-8581SA EPSON 2K PCS EPSON SMD or Through Hole | RX-8581SA EPSON 2K PCS.pdf | |
![]() | DP241412 | DP241412 STC SMD or Through Hole | DP241412.pdf | |
![]() | RJK0301DPB-00J0 | RJK0301DPB-00J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0301DPB-00J0.pdf | |
![]() | SG2012-1.5XKC3/TR | SG2012-1.5XKC3/TR SGMICRO SOT223-3 | SG2012-1.5XKC3/TR.pdf | |
![]() | WS27C256L-90T15 | WS27C256L-90T15 WSI DIP | WS27C256L-90T15.pdf | |
![]() | 364P10K | 364P10K HONEYWELL SMD or Through Hole | 364P10K.pdf |