창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO3308P-473MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO3308P-473MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO3308P-473MLD | |
| 관련 링크 | DO3308P-, DO3308P-473MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C223KAT4A | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C223KAT4A.pdf | |
![]() | SR155A102GAA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A102GAA.pdf | |
![]() | 0555-5999-04 | 0555-5999-04 BELFUSE DIP8 | 0555-5999-04.pdf | |
![]() | OR3T80-6BA352I | OR3T80-6BA352I OR BGA | OR3T80-6BA352I.pdf | |
![]() | SIA0425C02-SO | SIA0425C02-SO SAMSUNG SOP-28 | SIA0425C02-SO.pdf | |
![]() | EBMS2012A-182 | EBMS2012A-182 HY SMD or Through Hole | EBMS2012A-182.pdf | |
![]() | TL3844D * | TL3844D * TI SMD or Through Hole | TL3844D *.pdf | |
![]() | ICS894D115BGI-01T | ICS894D115BGI-01T IDT 20 TSSOP | ICS894D115BGI-01T.pdf | |
![]() | ISO35TDWRG4 | ISO35TDWRG4 TI ISO35TDWRG4 | ISO35TDWRG4.pdf | |
![]() | TPS61089B | TPS61089B BOURNS SOP8 | TPS61089B.pdf | |
![]() | 7829S-1-051 | 7829S-1-051 BOURNS SMD or Through Hole | 7829S-1-051.pdf | |
![]() | MEF103K250V-SCC | MEF103K250V-SCC SCC SMD or Through Hole | MEF103K250V-SCC.pdf |