창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DNT451AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DNT451AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DNT451AN | |
관련 링크 | DNT4, DNT451AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P3N2CT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N2CT000.pdf | |
![]() | CRA06S083100KJTB | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 1206 | CRA06S083100KJTB.pdf | |
![]() | CP0007620R0KE663 | RES 620 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007620R0KE663.pdf | |
![]() | B57234S259M | NTC Thermistor 2.5 | B57234S259M.pdf | |
![]() | 0402 680PF 50V X7R 10% | 0402 680PF 50V X7R 10% TDK SMD or Through Hole | 0402 680PF 50V X7R 10%.pdf | |
![]() | FINPAC | FINPAC VICOR SMD or Through Hole | FINPAC.pdf | |
![]() | LMU08PC70 | LMU08PC70 LOGIC SMD or Through Hole | LMU08PC70.pdf | |
![]() | TSG203-F 12/00 | TSG203-F 12/00 MOTOROLA QFP64 | TSG203-F 12/00.pdf | |
![]() | SN75172DW * | SN75172DW * TIS Call | SN75172DW *.pdf | |
![]() | MC13111AFB D/C02 | MC13111AFB D/C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC13111AFB D/C02.pdf | |
![]() | TF5228TU-502Y5R0-01 | TF5228TU-502Y5R0-01 TDK DIP | TF5228TU-502Y5R0-01.pdf | |
![]() | MAX1085ACSA | MAX1085ACSA MAXIM SOP | MAX1085ACSA.pdf |