창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DNB* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DNB* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DNB* | |
| 관련 링크 | DN, DNB* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1kv/10nf/1210 | 1kv/10nf/1210 HEC 1210 | 1kv/10nf/1210.pdf | |
![]() | 9LPRS476HKLFK53D-861 | 9LPRS476HKLFK53D-861 ICS BGA | 9LPRS476HKLFK53D-861.pdf | |
![]() | 60PF-JMCS-G-1B-TF | 60PF-JMCS-G-1B-TF JST SMD | 60PF-JMCS-G-1B-TF.pdf | |
![]() | 0603CG681J8B200 | 0603CG681J8B200 PHILIPS MLCC68PF-525V | 0603CG681J8B200.pdf | |
![]() | BU4233G-TR | BU4233G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4233G-TR.pdf | |
![]() | STC12C5406-35I-SOP20 | STC12C5406-35I-SOP20 STC SOP20 | STC12C5406-35I-SOP20.pdf | |
![]() | 163847-004 | 163847-004 CELLNET SOP | 163847-004.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCH9T00 | K4B1G1646G-BCH9T00 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G1646G-BCH9T00.pdf | |
![]() | TSL2440 | TSL2440 TAOS SMD or Through Hole | TSL2440.pdf | |
![]() | 2SK1875-V(TE85LF) | 2SK1875-V(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1875-V(TE85LF).pdf | |
![]() | LM4050CIM3-2.1+T | LM4050CIM3-2.1+T MAXIM SOT23-3 | LM4050CIM3-2.1+T.pdf | |
![]() | TG141PM | TG141PM OMRON SSOP | TG141PM.pdf |