창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN350T05-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DN350T05 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20 @ 50mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DN350T057 DN350T05DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DN350T05-7 | |
| 관련 링크 | DN350T, DN350T05-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 7022PJ | RELAY TIME DELAY | 7022PJ.pdf | |
![]() | 7A10N-470K-RB | 7A10N-470K-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A10N-470K-RB.pdf | |
![]() | SN74ABT8543D | SN74ABT8543D TI SMD or Through Hole | SN74ABT8543D.pdf | |
![]() | RC2512FK-7W150KL | RC2512FK-7W150KL YAGEO SMD | RC2512FK-7W150KL.pdf | |
![]() | 0906-3J | 0906-3J COILCRAFTINC ORIGINAL | 0906-3J.pdf | |
![]() | MH4012-EP91 | MH4012-EP91 MIT SSOP | MH4012-EP91.pdf | |
![]() | 61F-11 AC220V | 61F-11 AC220V OMRON SMD or Through Hole | 61F-11 AC220V.pdf | |
![]() | 524-00ES | 524-00ES ACUMOS DIP | 524-00ES.pdf | |
![]() | SNABT16244ADGGR | SNABT16244ADGGR TI TSSOP-48 | SNABT16244ADGGR.pdf | |
![]() | TGA4516-EPU | TGA4516-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA4516-EPU.pdf | |
![]() | RDS1/4WJ5%2.7K | RDS1/4WJ5%2.7K MIY RES | RDS1/4WJ5%2.7K.pdf | |
![]() | DS92LV090ATVEHNOPB | DS92LV090ATVEHNOPB NSC SMD or Through Hole | DS92LV090ATVEHNOPB.pdf |