창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DN2540N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DN2540N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DN2540N3 | |
관련 링크 | DN25, DN2540N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STTH2L06U | DIODE GEN PURP 600V 2A SMB | STTH2L06U.pdf | |
![]() | AIAP-03-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 3.31A 47 mOhm Max Axial | AIAP-03-680K.pdf | |
![]() | 744065220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 135 mOhm Max Nonstandard | 744065220.pdf | |
![]() | PA4307.824NLT | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 10.82 Ohm Max Nonstandard | PA4307.824NLT.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712K7L.pdf | |
![]() | TISP5115H3BJR | TISP5115H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5115H3BJR.pdf | |
![]() | CA11264_HEIDI-D | CA11264_HEIDI-D LEDIL SMD or Through Hole | CA11264_HEIDI-D.pdf | |
![]() | S54S04/BCA | S54S04/BCA S CDIP-16 | S54S04/BCA.pdf | |
![]() | MINISMD020 0.2A | MINISMD020 0.2A TYCORAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMD020 0.2A.pdf | |
![]() | TLE2161BMJGB(5962-9095803QPA) | TLE2161BMJGB(5962-9095803QPA) TI DIP | TLE2161BMJGB(5962-9095803QPA).pdf | |
![]() | VG46VSB325AQ-10 | VG46VSB325AQ-10 VISC QFP | VG46VSB325AQ-10.pdf |