창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DN2535N5-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DN2535 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 120mA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 15W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DN2535N5-G | |
관련 링크 | DN2535, DN2535N5-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
FK16Y5V1C106Z | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1C106Z.pdf | ||
![]() | GTCS26-231M-R05-2 | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | GTCS26-231M-R05-2.pdf | |
![]() | L175J60K | RES CHAS MNT 60K OHM 5% 175W | L175J60K.pdf | |
![]() | 0900BL15A100E | RF Balun 900MHz ~ 1GHz 50 / 100 Ohm 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad | 0900BL15A100E.pdf | |
![]() | 14B5060 | 14B5060 LEXMARK QFP | 14B5060.pdf | |
![]() | EX256-F | EX256-F TI QFP | EX256-F.pdf | |
![]() | 86C385Z-Q5C4BB | 86C385Z-Q5C4BB VIRGEGX QFP | 86C385Z-Q5C4BB.pdf | |
![]() | 2C-103 | 2C-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2C-103.pdf | |
![]() | CDRH5D18-270NC-TY | CDRH5D18-270NC-TY ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH5D18-270NC-TY.pdf | |
![]() | TMCMA0J106M | TMCMA0J106M ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMA0J106M.pdf | |
![]() | V62/03638-02XE | V62/03638-02XE TI SOP8 | V62/03638-02XE.pdf | |
![]() | XC7354TM-12WC44C | XC7354TM-12WC44C XILINX PLCC | XC7354TM-12WC44C.pdf |