창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN2535N3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DN2535 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 120mA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92(TO-226) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DN2535N3-G | |
| 관련 링크 | DN2535, DN2535N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131JXCAT | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JXCAT.pdf | |
![]() | 1-1393819-2 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 1-1393819-2.pdf | |
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![]() | SI4306DY-TI-E3 | SI4306DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4306DY-TI-E3.pdf | |
![]() | LDEDB2470JA0N | LDEDB2470JA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDEDB2470JA0N.pdf | |
![]() | 257Y0964-2 | 257Y0964-2 VECTRON SMD or Through Hole | 257Y0964-2.pdf | |
![]() | 929974-01-21 | 929974-01-21 M/WSI SMD or Through Hole | 929974-01-21.pdf | |
![]() | NX3225SA40MHZAT-W | NX3225SA40MHZAT-W NDK SMD or Through Hole | NX3225SA40MHZAT-W.pdf | |
![]() | TMO04F | TMO04F AD SOP-8 | TMO04F.pdf | |
![]() | TDA5200B2 | TDA5200B2 ORIGINAL TSSOP | TDA5200B2.pdf |