창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMTH6005LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMTH6005LK3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2962pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMTH6005LK3-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMTH6005LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMTH6005, DMTH6005LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 37214000431 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 37214000431.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2801V | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2801V.pdf | |
![]() | 90422-611 | 90422-611 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90422-611.pdf | |
![]() | MXY50A800V | MXY50A800V ORIGINAL SMD or Through Hole | MXY50A800V.pdf | |
![]() | D1997CC55 | D1997CC55 ZILOG DIP-18 | D1997CC55.pdf | |
![]() | P3100SB /P31B | P3100SB /P31B LITTELFUSE DO-214 | P3100SB /P31B.pdf | |
![]() | DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56) | DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56) HRS() SMD or Through Hole | DF15C(4.2)-30DP-0.65V(56).pdf | |
![]() | FBMH1608HM331-T 331-0603 | FBMH1608HM331-T 331-0603 TAIYO SMD or Through Hole | FBMH1608HM331-T 331-0603.pdf | |
![]() | ENFVJ3H2EC0 | ENFVJ3H2EC0 PANASONIC QFN | ENFVJ3H2EC0.pdf | |
![]() | ICS270PGIT | ICS270PGIT IDT SMD or Through Hole | ICS270PGIT.pdf | |
![]() | MS-13326 | MS-13326 K&L SMD or Through Hole | MS-13326.pdf | |
![]() | HCT7273D112 | HCT7273D112 NXP SO20 | HCT7273D112.pdf |