창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMR251T470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMR251T470R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMR251T470R | |
관련 링크 | DMR251, DMR251T470R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TA-7.3728MDE-T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-7.3728MDE-T.pdf | ||
A50PT4100AA6-J | A50PT4100AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50PT4100AA6-J.pdf | ||
4420J-002 | 4420J-002 ORIGINAL SOJ-20P | 4420J-002.pdf | ||
4002I | 4002I TI TSSOP-16 | 4002I.pdf | ||
W25X10AV | W25X10AV Winbond SOIC8 150mil | W25X10AV.pdf | ||
XC4VFX60FF672 | XC4VFX60FF672 XILINX BGA | XC4VFX60FF672.pdf | ||
UGF30G | UGF30G ZOWIE SMB | UGF30G.pdf | ||
BGABCM3140A31QME | BGABCM3140A31QME BROADCOM QFP | BGABCM3140A31QME.pdf | ||
FX2C2-68P-1.27DSA(71) | FX2C2-68P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C2-68P-1.27DSA(71).pdf | ||
MAX6031CPA | MAX6031CPA MAX DIP8 | MAX6031CPA.pdf | ||
TOLC-130-32-S-Q | TOLC-130-32-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-130-32-S-Q.pdf |