창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP6110SSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP6110SSS | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1030pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP6110SSS-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP6110SSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP6110, DMP6110SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RLD60P075XF | FUSE RESETTABLE 750MA 60V RADIAL | RLD60P075XF.pdf | |
![]() | 9C24000146 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C24000146.pdf | |
![]() | OPB697BZ | SWITCH PHOTOLOGIC OPTICAL FLAG | OPB697BZ.pdf | |
![]() | 0603LS-151XGLC | 0603LS-151XGLC COILCRAFT SMD | 0603LS-151XGLC.pdf | |
![]() | CSTCV16.97MXJ0C3-TC2 | CSTCV16.97MXJ0C3-TC2 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV16.97MXJ0C3-TC2.pdf | |
![]() | PT8A2511WE | PT8A2511WE PERICOM SOP8 | PT8A2511WE.pdf | |
![]() | STM8322 | STM8322 SAMHOP SOP | STM8322.pdf | |
![]() | FT150R12KE3G | FT150R12KE3G EUPEC SMD or Through Hole | FT150R12KE3G.pdf | |
![]() | KS74AHCT175N | KS74AHCT175N SAMSUNG DIP-16 | KS74AHCT175N.pdf | |
![]() | ME3418DW | ME3418DW MOTOROLA SOP-16 | ME3418DW.pdf |