창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP32D5LFA-7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP32D5LFA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40.9pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | X2-DFN0806-3 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMP32D5LFA-7BDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP32D5LFA-7B | |
| 관련 링크 | DMP32D5, DMP32D5LFA-7B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 7M30905002 | 30.9MHZ ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M30905002.pdf | |
![]() | 2SC5415AF-TD-E | TRANS NPN BIPO 0.1A 12V | 2SC5415AF-TD-E.pdf | |
![]() | 43R013311 | 43R013311 KB SMD or Through Hole | 43R013311.pdf | |
![]() | 481760011 | 481760011 MOLEX SMD or Through Hole | 481760011.pdf | |
![]() | GD5465 | GD5465 ORIGINAL QFP | GD5465.pdf | |
![]() | SMCG40 | SMCG40 ORIGINAL DO-215AB | SMCG40.pdf | |
![]() | LM4040C50ILPR | LM4040C50ILPR TI TO-92 | LM4040C50ILPR.pdf | |
![]() | 1206-104K/200V | 1206-104K/200V UTC SMD or Through Hole | 1206-104K/200V.pdf | |
![]() | NF550LE-A2 | NF550LE-A2 NVIDIA BGA | NF550LE-A2.pdf | |
![]() | 11508082 | 11508082 NECSCE BGA | 11508082.pdf | |
![]() | MAX3235ECWP+G36 | MAX3235ECWP+G36 Maxim na | MAX3235ECWP+G36.pdf | |
![]() | AK150C-50 | AK150C-50 SANREX SMD or Through Hole | AK150C-50.pdf |