창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3098LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3098LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 5.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 336pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3098LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3098, DMP3098LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R7ABWTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R7ABWTR.pdf | |
![]() | LTP260F | POLYSWITCH STRAP 2.6A HOLD | LTP260F.pdf | |
![]() | 7A50070002 | 50MHz ±15ppm 수정 19pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A50070002.pdf | |
![]() | ERJ-S02F9090X | RES SMD 909 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F9090X.pdf | |
![]() | BCT540 | BCT540 TI SOP5.2 | BCT540.pdf | |
![]() | MT8965AF | MT8965AF MTTEL DIP-18 | MT8965AF.pdf | |
![]() | PTV09A-4020F-B103 | PTV09A-4020F-B103 BOURNSINC SMD or Through Hole | PTV09A-4020F-B103.pdf | |
![]() | TSU2-E01P | TSU2-E01P ORIGINAL SMD or Through Hole | TSU2-E01P.pdf | |
![]() | AD8039AR-REEL7 | AD8039AR-REEL7 ORIGINAL AD | AD8039AR-REEL7.pdf | |
![]() | CS8427-CS | CS8427-CS ORIGINAL SOP28 | CS8427-CS .pdf | |
![]() | LCXDZ | LCXDZ ON TSOP-5 | LCXDZ.pdf | |
![]() | BU2362FV | BU2362FV ROHM SSOP-B16 | BU2362FV.pdf |