창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3098LDM-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3098LDM | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 336pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3098LDM-7 | |
| 관련 링크 | DMP3098, DMP3098LDM-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206215KBEEA | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206215KBEEA.pdf | |
![]() | 20574 | 20574 ti tsSOP8 | 20574.pdf | |
![]() | 27223 | 27223 TI TSSOP14 | 27223.pdf | |
![]() | CXD1267Q | CXD1267Q TSHIBA SOP | CXD1267Q.pdf | |
![]() | MBM29DL162TE-90TN | MBM29DL162TE-90TN FUJIS TSOP | MBM29DL162TE-90TN.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB682Y | SDS0908TTEB682Y KOA SMD | SDS0908TTEB682Y.pdf | |
![]() | MT29C1G56MAADAAAMD-5 IT | MT29C1G56MAADAAAMD-5 IT MICRON ON.V | MT29C1G56MAADAAAMD-5 IT.pdf | |
![]() | EMX1 TR | EMX1 TR ROHM SOT23-6 | EMX1 TR.pdf | |
![]() | E322AM903361BPA | E322AM903361BPA ALL SO16 | E322AM903361BPA.pdf | |
![]() | 22-27-2151 | 22-27-2151 MOLEX SMD or Through Hole | 22-27-2151.pdf | |
![]() | MC14404L | MC14404L MOT CDIP | MC14404L.pdf | |
![]() | SC143-52 | SC143-52 N/A QFP | SC143-52.pdf |