창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3036SSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3036SSS | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1931pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP3036SSS-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3036SSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3036, DMP3036SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RN60C1402F | RN60C1402F DALE ORIGINAL | RN60C1402F.pdf | |
![]() | R X - 8 0 2 5 T | R X - 8 0 2 5 T EPSON SMD or Through Hole | R X - 8 0 2 5 T.pdf | |
![]() | BSO130P03SH | BSO130P03SH INFINEON SMD or Through Hole | BSO130P03SH.pdf | |
![]() | IS376A3GRY | IS376A3GRY ISSI SOP8 | IS376A3GRY.pdf | |
![]() | DA1232 | DA1232 ORIGINAL SOP8 | DA1232.pdf | |
![]() | TS9010SCX5 RF | TS9010SCX5 RF TSC SOT-23-5 | TS9010SCX5 RF.pdf | |
![]() | ZHL-6A-SMA | ZHL-6A-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-6A-SMA.pdf | |
![]() | MF-R012/250-A | MF-R012/250-A bourns DIP | MF-R012/250-A.pdf | |
![]() | SSW-108-02-G-D-RA | SSW-108-02-G-D-RA GEN SMD or Through Hole | SSW-108-02-G-D-RA.pdf | |
![]() | R27T25603L-DA1 | R27T25603L-DA1 THAI TSOP | R27T25603L-DA1.pdf | |
![]() | GVT73256A16TS-12I | GVT73256A16TS-12I ORIGINAL TSSOP | GVT73256A16TS-12I.pdf | |
![]() | DTD113EWT1G | DTD113EWT1G ON/LRC SC-89 | DTD113EWT1G.pdf |