창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3036SSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3036SSD | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.6A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1931pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP3036SSD-13DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3036SSD-13 | |
관련 링크 | DMP3036, DMP3036SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | BFC241931802 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241931802.pdf | |
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![]() | PHP00603E8450BBT1 | RES SMD 845 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8450BBT1.pdf | |
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![]() | JRC2542 | JRC2542 JRC SMD | JRC2542.pdf | |
![]() | LA5-450V331MS47 | LA5-450V331MS47 ELNA DIP | LA5-450V331MS47.pdf | |
![]() | RU901 TEL:82766440 | RU901 TEL:82766440 ROHM SOT-163 | RU901 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT90500 | MT90500 ZARLINK SMD or Through Hole | MT90500.pdf | |
![]() | L6621AD013TR | L6621AD013TR STM SOP 20 | L6621AD013TR.pdf | |
![]() | CDRH5D18BHPNP-0R6MB | CDRH5D18BHPNP-0R6MB SUMIDA CDRH5D18BHP | CDRH5D18BHPNP-0R6MB.pdf | |
![]() | BRB-10 | BRB-10 ORIGINAL DIP | BRB-10.pdf | |
![]() | BCV62B.215 | BCV62B.215 NXP SMD or Through Hole | BCV62B.215.pdf |