창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3030SN-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3030SN | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 400mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 160pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-59-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP3030SN7 DMP3030SNDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3030SN-7 | |
| 관련 링크 | DMP303, DMP3030SN-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| TH3D336M025C0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M025C0500.pdf | ||
![]() | CMF553K6500FKEA | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6500FKEA.pdf | |
![]() | 550302T300CC2B | 550302T300CC2B CDE DIP | 550302T300CC2B.pdf | |
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![]() | NL453232T102J-PF | NL453232T102J-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T102J-PF.pdf | |
![]() | PJ-206A-220 | PJ-206A-220 ISHIZAKI SMD or Through Hole | PJ-206A-220.pdf | |
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![]() | BLV946 | BLV946 PHILIPS SMD-6 | BLV946.pdf |