창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3015LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3015LSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2748pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP3015LSS13 DMP3015LSSDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3015LSS-13 | |
관련 링크 | DMP3015, DMP3015LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 2N990 | 2N990 MOT CAN | 2N990.pdf | |
![]() | MC7266P | MC7266P MOT DIP | MC7266P.pdf | |
![]() | EH13TS150.00M | EH13TS150.00M ECL OSC | EH13TS150.00M.pdf | |
![]() | AD017 | AD017 AD SOP8 | AD017.pdf | |
![]() | 611-13 | 611-13 TELEDYNERELAYS SMD or Through Hole | 611-13.pdf | |
![]() | HR603267 | HR603267 HanRun SMD or Through Hole | HR603267.pdf | |
![]() | 2N7002E-T1 SOT23-7E | 2N7002E-T1 SOT23-7E VIHSAY/SILICONIX SOT-23 | 2N7002E-T1 SOT23-7E.pdf | |
![]() | XCS2OXL | XCS2OXL XILINX QFP | XCS2OXL.pdf | |
![]() | MIC2212-MMBMLTR | MIC2212-MMBMLTR MCL Call | MIC2212-MMBMLTR.pdf | |
![]() | RGE-900 | RGE-900 RAYCHEM DIP | RGE-900.pdf | |
![]() | SN74LVC1GU04YEAR BGA | SN74LVC1GU04YEAR BGA TEXAS SMD or Through Hole | SN74LVC1GU04YEAR BGA.pdf | |
![]() | CR8KM-16L | CR8KM-16L MITSUBIS TO-220 | CR8KM-16L.pdf |