창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3010LPS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3010LPS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 126.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6234pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.18W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI5060-8 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP3010LPS-13DITR DMP3010LPS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3010LPS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3010, DMP3010LPS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3CKR | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CKR.pdf | |
![]() | QC2127-0001B | QC2127-0001B AMCC QFP | QC2127-0001B.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLA5U | LE82GL960 SLA5U INTEL BGA | LE82GL960 SLA5U.pdf | |
![]() | MP2367EN | MP2367EN MPS SOIC8E | MP2367EN.pdf | |
![]() | 43KBU316 | 43KBU316 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43KBU316.pdf | |
![]() | A41-175-10A5 | A41-175-10A5 PLUSE SMD or Through Hole | A41-175-10A5.pdf | |
![]() | 03T-4D(20K/56R | 03T-4D(20K/56R ORIGINAL SMD | 03T-4D(20K/56R.pdf | |
![]() | FHL25886 | FHL25886 ORIGINAL SOP | FHL25886.pdf | |
![]() | L2A0397(08-0114-01) | L2A0397(08-0114-01) LSI BGA | L2A0397(08-0114-01).pdf | |
![]() | AME8830AEEV330Z TEL:82766440 | AME8830AEEV330Z TEL:82766440 AME SMD or Through Hole | AME8830AEEV330Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | CRA3A-4E-300KJ | CRA3A-4E-300KJ AVX SMD or Through Hole | CRA3A-4E-300KJ.pdf |