창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2066LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 5.8A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP2066LSS13 DMP2066LSSDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2066LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP2066, DMP2066LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C3225C0G2E153J200AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2E153J200AA.pdf | |
![]() | HWS30A3/ME | AC/DC CONVERTER 3.3V 30W | HWS30A3/ME.pdf | |
![]() | RL73K3AR18JTDF | RES SMD 0.18 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR18JTDF.pdf | |
![]() | RT0603BRC07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07243RL.pdf | |
![]() | H14-0546 | H14-0546 CYPRESS LCC | H14-0546.pdf | |
![]() | 74LS299L1C | 74LS299L1C F LCC | 74LS299L1C.pdf | |
![]() | MIM-03M2AKF | MIM-03M2AKF UNI SIDE-DIP3 | MIM-03M2AKF.pdf | |
![]() | MAX724CWP | MAX724CWP MAX SMD | MAX724CWP.pdf | |
![]() | 233-SS-150W | 233-SS-150W HTGG SMD or Through Hole | 233-SS-150W.pdf | |
![]() | ENDEAOR2SEC/JD1000031B | ENDEAOR2SEC/JD1000031B N/A BGA | ENDEAOR2SEC/JD1000031B.pdf | |
![]() | CDR33BX104AJUS | CDR33BX104AJUS AVX SMD | CDR33BX104AJUS.pdf |