창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LSN-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2066LSN | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-59-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP2066LSN7 DMP2066LSNDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2066LSN-7 | |
| 관련 링크 | DMP2066, DMP2066LSN-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HCE6 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HCE6.pdf | |
![]() | AD11/902-0 | AD11/902-0 ANA ORIGINAL | AD11/902-0.pdf | |
![]() | 1N9658 | 1N9658 NATIONAL 1N9658 | 1N9658.pdf | |
![]() | ELC08D2R7E | ELC08D2R7E PANASONIC SMD or Through Hole | ELC08D2R7E.pdf | |
![]() | MT5470-UY | MT5470-UY TOSHIBA ROHS | MT5470-UY.pdf | |
![]() | RN1/6W100KFT 100KOHM | RN1/6W100KFT 100KOHM TY-OHM SMD or Through Hole | RN1/6W100KFT 100KOHM.pdf | |
![]() | TBC100LA | TBC100LA KEN DIP | TBC100LA.pdf | |
![]() | IM6654AMJG/883 | IM6654AMJG/883 INTERSIL CDIP-24 | IM6654AMJG/883.pdf | |
![]() | MAX604CPA+ | MAX604CPA+ MAX SMD or Through Hole | MAX604CPA+.pdf |