창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2066LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP2066LSD13 DMP2066LSDDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2066LSD-13 | |
관련 링크 | DMP2066, DMP2066LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | RD6.2M(M)-T2B | RD6.2M(M)-T2B NEC B2 23 | RD6.2M(M)-T2B.pdf | |
![]() | TP2020L | TP2020L SILICONIX SMD or Through Hole | TP2020L.pdf | |
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![]() | ZPSD313-B-15 J | ZPSD313-B-15 J ORIGINAL PLCC-44L | ZPSD313-B-15 J.pdf | |
![]() | CQ306X | CQ306X TI TSSOP-8 | CQ306X.pdf | |
![]() | F920G686MAA | F920G686MAA NICHICON SMD or Through Hole | F920G686MAA.pdf | |
![]() | L2909 | L2909 ORIGINAL TSOP | L2909.pdf | |
![]() | FC2005Receiver | FC2005Receiver ORIGINAL SMD or Through Hole | FC2005Receiver.pdf | |
![]() | NB2308AC1DTG | NB2308AC1DTG ONSEMI TSSOP-16-BS | NB2308AC1DTG.pdf |