창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2007UFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2007UFG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta), 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 85nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4621pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP2007UFG-13DI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2007UFG-13 | |
| 관련 링크 | DMP2007, DMP2007UFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 744355147 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 30A 0.67 mOhm Nonstandard | 744355147.pdf | |
![]() | Y21232R50000B0L | RES SMD 2.5 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y21232R50000B0L.pdf | |
![]() | TDA0161DB | TDA0161DB STM DIP-8 | TDA0161DB.pdf | |
![]() | STPS640CT | STPS640CT ST SMD or Through Hole | STPS640CT.pdf | |
![]() | TC900ACPA | TC900ACPA MIC DIP8 | TC900ACPA.pdf | |
![]() | 1117-18PE | 1117-18PE ORIGINAL TO252 | 1117-18PE.pdf | |
![]() | KSA642YTA | KSA642YTA FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSA642YTA.pdf | |
![]() | NJM2873PB1-XX | NJM2873PB1-XX JRC SMD or Through Hole | NJM2873PB1-XX.pdf | |
![]() | HC49U03C20.000MHZ | HC49U03C20.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HC49U03C20.000MHZ.pdf | |
![]() | EB-330M19N01 | EB-330M19N01 UH SMD or Through Hole | EB-330M19N01.pdf | |
![]() | LS05-470J-RC | LS05-470J-RC ALLIED NA | LS05-470J-RC.pdf |