창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2004WK-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2004WK | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 430mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 175pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2004WK-7 | |
| 관련 링크 | DMP200, DMP2004WK-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT6M81 | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT6M81.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2321V | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2321V.pdf | |
![]() | MAX248CQH | MAX248CQH MAX PLCC44 | MAX248CQH.pdf | |
![]() | SED1233TOA | SED1233TOA SEIKO SMD or Through Hole | SED1233TOA.pdf | |
![]() | 322326 | 322326 TYCO SMD or Through Hole | 322326.pdf | |
![]() | UCC3801PW TI | UCC3801PW TI UC TSSOP8 | UCC3801PW TI.pdf | |
![]() | SSTPAD5-T1 | SSTPAD5-T1 SILICONIX SOT23 | SSTPAD5-T1.pdf | |
![]() | 240TPY | 240TPY ORIGINAL SSOP-20 | 240TPY.pdf | |
![]() | VP213ACGMP1T | VP213ACGMP1T MITEL SMD or Through Hole | VP213ACGMP1T.pdf | |
![]() | 244ND009/02CS | 244ND009/02CS FT/ SMD or Through Hole | 244ND009/02CS.pdf | |
![]() | FHC10202ABPA | FHC10202ABPA KAM SMD | FHC10202ABPA.pdf | |
![]() | 25MV330PX | 25MV330PX Sanyo N A | 25MV330PX.pdf |