창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP10H4D2S-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP10H4D2S | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 270mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 87pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 380mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP10H4D2S-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP10H4D2S-7 | |
| 관련 링크 | DMP10H4, DMP10H4D2S-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 277LMX400M2EE | ELECTROLYTIC | 277LMX400M2EE.pdf | |
![]() | NJM2370R12(TE1) | NJM2370R12(TE1) JRC VSP-8 | NJM2370R12(TE1).pdf | |
![]() | 82C250-SOP | 82C250-SOP NXP SMD or Through Hole | 82C250-SOP.pdf | |
![]() | HD6473278F10V | HD6473278F10V RENESAS QFP | HD6473278F10V.pdf | |
![]() | LY62256S-35LLI | LY62256S-35LLI LYONTEK SOP-28 | LY62256S-35LLI.pdf | |
![]() | MAX6337US23D3+ | MAX6337US23D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6337US23D3+.pdf | |
![]() | B32529-C105-J289 | B32529-C105-J289 EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C105-J289.pdf | |
![]() | MIC3323CWM | MIC3323CWM MIC SOP16 | MIC3323CWM.pdf | |
![]() | E01A67AB | E01A67AB EPSON QFP | E01A67AB.pdf | |
![]() | MCN6302 | MCN6302 MC SOP-8 | MCN6302.pdf | |
![]() | 875691016 | 875691016 MOLEX SMD or Through Hole | 875691016.pdf | |
![]() | LQP0603T1N2C00T | LQP0603T1N2C00T MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T1N2C00T.pdf |