창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN8602-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN8602-B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA2727 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN8602-B0 | |
관련 링크 | DMN860, DMN8602-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW121829R4FKEK | RES SMD 29.4 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121829R4FKEK.pdf | |
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![]() | TMP47C670N-1B75 | TMP47C670N-1B75 TOSHIBA DIP64 | TMP47C670N-1B75.pdf | |
![]() | TC6384AFG-001 | TC6384AFG-001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6384AFG-001.pdf | |
![]() | HSPRH4D28-100M | HSPRH4D28-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSPRH4D28-100M.pdf | |
![]() | MB621504 | MB621504 F QFP160 | MB621504.pdf | |
![]() | N80C251SB12 | N80C251SB12 INTEL PLCC44 | N80C251SB12.pdf |