창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN6088SE-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN6088SE-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN6088SE-13 | |
관련 링크 | DMN6088, DMN6088SE-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM31PN2R2M00L | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 238 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQM31PN2R2M00L.pdf | |
![]() | CRGH0805F732R | RES SMD 732 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F732R.pdf | |
![]() | AF1206JR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-071K5L.pdf | |
![]() | RT0805CRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0782R5L.pdf | |
![]() | XC5204TQ144C | XC5204TQ144C XILINX QFP | XC5204TQ144C.pdf | |
![]() | EBJ10UE8BDF0-GN-F | EBJ10UE8BDF0-GN-F ELPIDA SMD or Through Hole | EBJ10UE8BDF0-GN-F.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304-E | dsPIC33FJ16GP304-E Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304-E.pdf | |
![]() | S524C80D21-DCB0 | S524C80D21-DCB0 Samsung IC 2k Serial EEPROM | S524C80D21-DCB0.pdf | |
![]() | CR6851T | CR6851T CHIPRAIL DIP8 | CR6851T.pdf | |
![]() | MAX487CSA/T | MAX487CSA/T MAXIM SOP-8 | MAX487CSA/T.pdf | |
![]() | CGA0331KDX | CGA0331KDX NA NULL | CGA0331KDX.pdf | |
![]() | RJK4514APE | RJK4514APE RENESAS TO-263 | RJK4514APE.pdf |