창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN53D0LW-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN53D0LW | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 360mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 270mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 45.8pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 320mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMN53D0LW-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN53D0LW-13 | |
| 관련 링크 | DMN53D0, DMN53D0LW-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
|  | 02091.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 350VAC 2AG | 02091.25MXP.pdf | |
|  | SIT9120AC-2B1-XXE50.000000G | OSC XO 50MHZ | SIT9120AC-2B1-XXE50.000000G.pdf | |
|  | CB3JBR390 | RES .39 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR390.pdf | |
|  | 52962 | 52962 AMP SMD or Through Hole | 52962.pdf | |
|  | ICERT02A1E | ICERT02A1E NVIDIA BGA | ICERT02A1E.pdf | |
|  | MS81V05200-13TAZ03A | MS81V05200-13TAZ03A OKI TSOP | MS81V05200-13TAZ03A.pdf | |
|  | XCV600EBG432AFS-6C | XCV600EBG432AFS-6C XILINX BGA | XCV600EBG432AFS-6C.pdf | |
|  | SN5436J | SN5436J TI CDIP | SN5436J.pdf | |
|  | SG531PC10.0000M | SG531PC10.0000M EPSON DIP-4 | SG531PC10.0000M.pdf | |
|  | GM72V161621E-T10K | GM72V161621E-T10K HY SMD or Through Hole | GM72V161621E-T10K.pdf | |
|  | NCP1402SN5071G | NCP1402SN5071G ON SOT23 | NCP1402SN5071G.pdf | |
|  | ELJRER12JA | ELJRER12JA ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRER12JA.pdf |