창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN4468LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN4468LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 11.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.95V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.85nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 867pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN4468LSS-13DI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN4468LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN4468, DMN4468LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | LQW04AN8N2C00D | 8.2nH Unshielded Inductor 350mA 230 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN8N2C00D.pdf | |
![]() | PR02000201100JR500 | RES 110 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000201100JR500.pdf | |
![]() | CMF55150K00BHR6 | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BHR6.pdf | |
![]() | S81236SGUP | S81236SGUP SEIKO SOT89 | S81236SGUP.pdf | |
![]() | P60N06-16 | P60N06-16 ST TO-220 | P60N06-16.pdf | |
![]() | HV461DB2 | HV461DB2 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV461DB2.pdf | |
![]() | EPSC64597-001 | EPSC64597-001 EPSON SMD | EPSC64597-001.pdf | |
![]() | FI-B1608-152KJT | FI-B1608-152KJT CTC SMD or Through Hole | FI-B1608-152KJT.pdf | |
![]() | RG82855GMSL6WW | RG82855GMSL6WW INTEL BGA | RG82855GMSL6WW.pdf | |
![]() | STK4544-E | STK4544-E SANYO HYB | STK4544-E.pdf | |
![]() | DI6402R-9 | DI6402R-9 HARRIS DIP | DI6402R-9.pdf |